2019年5月29日，在COMPUTEX台北国际电脑展上，联发科技公布突破性的全新5G移动平台，这也意味著新一代物美价廉的5G智能手机早已呼之欲出。据联发科技讲解，该款多模5G系统单芯片（SoC）使用了先进设备的7nm生产工艺，将为首批高端5G智能手机获取强大动力。平台内置5G调制解调器HelioM70，通过以先进设备技术增大整个5G芯片的体积，联发科技将包括ARM近期的Cortex－A77CPU、Mali－G77GPU、联发科技最先进设备的独立国家AI处理单元APU等带入到了大于的设计之中。作为迄今为止功能最强劲的5GSoC，该款多模5G移动平台可充份符合5G的功率与性能拒绝，获取超强较慢相连和淋漓尽致用户体验。

值得一提的是，考虑到现有网络状况，该平台还限于于5G独立国家与非独立国家（SA／NSA）组网架构Sub－6GHz频段，反对从2G到4G各代相连技术，这样在全球5G逐步已完成部署之前，用户仍可终端现有网络用于。联发科技5G芯片的原始技术规格将在未来几个月内公布，其用作Sub－6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术还包括：一、5G调制解调器HelioM70：该5G芯片构建联发科技HelioM705G调制解调器。1、享有4．7Gbps的下载速度和2．5Gbps的上载速度；2、智能节约能源功能和全面的电源管理；3、反对多模－反对2G、3G、4G、5G相连，以及动态功耗分配，为用户获取无缝连接体验。二、全新AI架构：配备全新的独立国家AI处理单元APU，反对更加多先进设备的AI应用于。

还包括避免光学模糊不清的图像处理技术，即使摄制物体较慢移动，用户仍能摄制出有精彩照片。三、近期的CPU技术：联发科技5G芯片配有了近期发售的ARMCortex－A77CPU，享有强大的性能。

四、最先进设备的GPU：近期强劲的ARMMali－G77GPU需要以5G的速度获取无缝的淋漓尽致流媒体和游戏体验。五、创意的7nmFinFET：全球首款使用先进设备7nm工艺的5G芯片，在大于的PCB中构建大幅度节约能源。

六、高速陡然：峰值吞吐量超过4．7Gps下载速度（Sub－6GHz频段），反对新的空口（NR）二分量载波（CC），反对非独立国家（NSA）与独立国家（SA）5G组网架构。七、强劲的多媒体与影像性能：反对60fps的4K视频编码／解码，以及超强高分辨率摄像机（80MP）。值得一提的是，除了与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作之外，联发科技还与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域积极开展了密切合作，借此更慢地为市场带给原始、基于标准的优化5G解决方案。

目前还包括OPPO、vivo、Skyworks、Qorvo、Murata在内的多家企业都早已与联发科技在RF技术中积极开展了合作，联合助力设计限于于纤薄时尚智能手机的5G前端模块解决方案。对于消费者来说，他们毫无疑问是联发科技公布5G移动平台的受益者。因为更为白热化的竞争将有助推展更加多新一代5G设备的发售，从而让更加多用户需要以更为便宜的价格更加慢取得先进设备的技术体验。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送来样，首批配备该移动平台的5G终端最慢将在2020年第一季度问市。声音：“业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的希望。

我们深信，联发科技5G移动平台凭借其出色的架构、领先的影像功能、强劲的AI和超高速5G相连速度，将赋能配备该5G移动平台的终端设备，为消费者带给无与伦比的用户体验。

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